NVIDIAは最新のBlackwell AI GPUのテスト段階で、データセンター向けの高電圧環境に対応できない不具合を発見した。これにより、製造パートナーであるTSMCとの関係に摩擦が生じ、サムスンへの製造委託が検討されているという。

TSMCはNVIDIAの製造スケジュールの急ぎすぎを非難する一方、NVIDIAはTSMCの高度なパッケージ技術に欠陥があると主張している。この摩擦はRTX 50シリーズの製造にも影響を及ぼしかねず、CES 2025に向けた市場投入に不透明感が漂っている。

Blackwellチップの不具合とTSMCとの摩擦

NVIDIAの新型Blackwell AI GPUは、発表直後のテスト段階でデータセンター向けの高電圧環境に適応できないという致命的な不具合を示した。この問題は、パートナー企業であるTSMCとの信頼関係に悪影響を及ぼし、両社の協力体制に緊張をもたらしている。TSMCは製造プロセスの急なスケジュール変更が原因だとし、一方でNVIDIAはパッケージ技術の欠陥が問題の根幹にあると指摘している。Blackwellシリーズは、NVIDIAの次世代GPU開発の中核を担う重要なプロジェクトであるが、この不具合により計画の見直しを迫られる可能性が高まっている。

TSMCの高度な技術力への依存がリスクとして浮き彫りになり、NVIDIAはその対策として新たな製造パートナーの選定を検討している模様だ。このような摩擦は、製造現場における急な変更や技術的課題への対応力が問われる中で、業界全体に影響を与える可能性がある。競合環境が激化する中、NVIDIAにとってTSMCとの関係悪化は大きな痛手となり得る。現在の状況は、ハイテク産業における製造パートナーとの密接な連携の重要性を再認識させるものであり、解決が急務とされている。

NVIDIAとTSMC、責任の押し付け合いが加速

NVIDIAとTSMCの双方が、Blackwellチップの不具合を巡って互いに責任を押し付け合う事態に陥っている。NVIDIAはTSMCの先進的なパッケージ技術に欠陥があるとし、TSMCはNVIDIAが無理なスケジュールで製造を急いだことが問題の原因だと主張している。このような意見の対立は、両社間の信頼関係に亀裂を生じさせ、今後のプロジェクトに悪影響を与えるリスクをはらんでいる。両社の摩擦は、次世代GPUの市場投入スケジュールにも波及する可能性がある。

特に、RTX 50シリーズの開発が佳境に入っている中での不和は、製造工程の遅延を引き起こしかねない。NVIDIAがTSMCの技術を信頼できなくなると、供給体制の見直しが不可避となり、結果として市場シェアの減少につながる恐れもある。この対立が長引けば、サプライチェーン全体に悪影響を与えるだけでなく、NVIDIAとTSMCの関係修復にも多大な時間を要することが予想される。ハイテク産業におけるパートナーシップの重要性が改めて浮き彫りになる中、両社がどのように歩み寄るかが注目されている。

サムスンへの製造委託がもたらす経済的メリット

NVIDIAは、TSMCとの関係悪化を受けて、RTX 50シリーズの製造をサムスンに委託する可能性を模索しているという。サムスンへの委託が実現すれば、製造コストを20～30％削減できると見込まれており、これはNVIDIAにとって大きな経済的メリットとなる。しかし、過去のRTX 30シリーズの製造経験から、サムスンへの委託には一定のリスクも伴う。RTX 30シリーズの際、サムスンの製造工程に起因する問題が指摘されており、NVIDIAは今回の委託決定に慎重な姿勢を見せている。

にもかかわらず、TSMCへの依存を減らし、交渉力を高めるための戦略として、サムスンの活用は有力な選択肢となり得る。さらに、複数の製造パートナーを確保することで、供給リスクの分散を図る狙いもあるとされている。NVIDIAがサムスンとのパートナーシップを本格化させた場合、業界全体に大きなインパクトをもたらす可能性がある。TSMCからの離脱が現実となれば、半導体市場の勢力図が変化することも予想され、NVIDIAの次なる一手が注目される。